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第八届科学计量与科技评价天府论坛(2025)会议通知(第一轮)

来源:
发布时间:
2025年04月28日
 

一、会议背景

科学计量与科技评价天府论坛(简称天府论坛)是由中国科学院成都文献情报中心始创主办的科学计量与科技评价领域年度性学术活动。自第一届天府论坛举办以来,论坛已成功举办七届。2024年第七届天府论坛吸引了来自加拿大、意大利、古巴及国内众多高校和科研院所学者和师生参与,已成为科学计量与科技评价领域具有显著影响力的重要学术会议。

为推动科学计量与科技评价创新与应用研究不断深化,有效支撑科技自立自强,中国科学院成都文献情报中心将于2025918-20日,在四川省成都市举办“第八届科学计量与科技评价天府论坛(2025)”。论坛将围绕“AI时代科学计量范式重构与科技评价革新”主题,通过特邀报告、热点对话、青年学者面对面、学术沙龙、会议论文报告和海报交流等多种形式,分享国内外著名专家、优秀学者在科学计量、科技评价、科技政策和科学学等领域最新研究成果。

二、会议主题AI时代科学计量范式重构与科技评价革新

三、组织机构

主办单位:中国科学院成都文献情报中心

承办单位:科技创新评价研究中心(SERC

协办单位和媒体支持单位:下一轮通知公布。

四、会议征文与学术活动

会议征文围绕“AI时代科学计量范式重构与科技评价革新”主题,包括但不限于科学计量、科技评价、科技政策和科学学等研究方向。所投稿件须为未公开发表,具有原创性和创新性,行文规范,数据准确。

投稿论文以附件1“投稿论文模版”word格式发送至:serc@clas.ac.cn,邮件标题注明“2025天府论坛投稿--***(第一作者姓名)。来稿须标明作者简介、联系方式、通讯地址等。投稿论文经评审录用后,将制作会议论文集,并为每位作者提供单行本。

会议公开征集学术海报,包括已发表/未发表的学术成果。请按照附件2“学术海报模板”制作并发送至:serc@clas.ac.cn,邮件标题注明“2024天府论坛海报--***(第一作者姓名),海报须标明作者简介、联系方式、通讯地址。经评审录用后,将于会议期间展示。

本次论坛继续面向海内外相关研究团队或课题组征集学术沙龙主题。会务组将根据反馈信息协调安排,并在后续通知中进行宣传。

五、会议时间和地点

会议时间:2025918-20

会议地点:四川省 成都市

投稿截止日期:2025816日,投稿成功后两周内通知录用结果。

六、会议报名与缴费

会议报名方式详见后续通知。

会议支持银行汇款(对公转账)、现场缴费(刷公务卡)等方式缴纳费用,普通参会代表1500/人,在校学生和优秀投稿论文的其中一位作者按1000/人享受优惠。开具发票内容为会议费。

七、其他

会议咨询、征文及学术沙龙活动等请联系:蒋老师  13890816625


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